測(cè)試銅箔抗剝離強(qiáng)度的方法是什么
1．在距離邊緣大于 25.4cm 區(qū)域切r 2.5＊10cm的基板并留兩條寬度 3.2mm的銅箔，把其它銅箔蝕刻掉，在夾持端剝起不超過(guò)12.7mm 的銅箔，再將基板固定在“前后固定治具”夾具上。
2 將調(diào)速旋紐至 50mm／min 處，調(diào)整測(cè)試高度，使夾具與測(cè)試器之間的金屬連線處于自由狀態(tài)，按 ZERO 歸零，調(diào)整試片，使夾持后成 90°角，垂直拉伸時(shí)，傾斜角在十 5°之內(nèi).
衡翼微機(jī)控制90度剝離試驗(yàn)機(jī)用于鋁復(fù)合、鈦鋁復(fù)合、不銹鋼鋁復(fù)合、銀鋁復(fù)合等金屬?gòu)?fù)合板以及帶材等產(chǎn)品的粘著力。90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)以90度剝離產(chǎn)品,保證垂直剝離測(cè)試。
陶瓷覆銅板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是一款力學(xué)試驗(yàn)儀器，可進(jìn)行、微小力值剝離,低周疲勞等項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。
電腦控制銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試儀用于測(cè)試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測(cè)量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長(zhǎng)250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測(cè)試。
AMB覆銅陶瓷基板銅剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)是在同一溫度環(huán)境下，對(duì)不同材料質(zhì)的AMB陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測(cè)試。
電腦控制銅箔剝離強(qiáng)度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： HY（BL）
2．精度等級(jí)：0.5級(jí)
3．負(fù)荷：200N
4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗(yàn)寬度：50mm
7．有效試驗(yàn)空間：250mm
8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺(tái)升降裝置：
快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；
13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)
14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；
15．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；
16．電機(jī)： 200W
17．主機(jī)重量：40kg
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